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快科技12月30日消息，榮耀Magic 6系列已官宣將于2024年1月11日正式發(fā)布，并已確定將搭載鴻燕衛(wèi)星通信系統(tǒng)。
目前，數(shù)碼博主“鋒潮科技”在測試榮耀Magic6 Pro的衛(wèi)星通信時，曝出了手機的外觀部分。
從視頻的截圖中可以看出，榮耀Magic6 Pro的外觀不同于前代Magic5 Pro的居左雙攝設計，而是將前置雙攝與3D結構光模組移到了中間位置，形成居中式的“藥丸屏”。
同時手機采用了四曲面屏幕，左右兩側的弧度更大，握持手機時與手部貼合更緊密。
據(jù)悉，新一代榮耀Magic6系列的將會搭載高通最新的移動平臺驍龍8 Gen3，預計將會有榮耀Magic6、榮耀Magic6 Pro以及榮耀Magic6保時捷設計至少三款版本的發(fā)布，其中，榮耀Magic6保時捷設計，在定位上對標華為Mate 60 RS非凡大師系列。
責任編輯：張恒星 SF142
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